ファブフロアでは、乾燥やベイク工程中の熱ドリフトはアラームを発しない。その影響は、クリティカルディメンションのドリフト、パッケージングの歩留まり低下、洗浄後の粒子数増加として現れる。プロセスウィンドウが狭い領域（ウェハ乾燥、フォトレジストのソフトベイクおよびハードベイク、エンキャプスレーションの硬化、洗浄後乾燥）で熱挙動を安定させるために、Lab on a Chip乾燥ヒーターを開発した。
実際に重要なのは、負荷時の再現性である。ヒーターはアクティブゾーン全体で±0.1°Cの均一性を保持し、立ち上がりが速くオーバーシュートを低減する。NIR素子は非接触で迅速にエネルギーを供給し、低粒子設計とクリーン対応素材によりClass 1–100クリーンルームに適合する。制御はクローズドループでトレース可能かつバッチ間で再現性があり、熱予算を設計仕様内に維持できる。
実務上の効果は、歩留まりを決定づける工程の変動を低減する点にある。ウェハ乾燥は制御された均一な熱で終了し、欠陥を抑制する。フォトレジストのベイクは目標温度に迅速に到達し維持され、ラインエッジラフネスの改善とCD制御の精度向上をもたらす。パッケージングおよびエンキャプスレーションの硬化は安定したプロファイルで進行し、ボイド発生やリワークの削減に寄与する。結果として、スクラップロットの減少、リワーク低減、そしてサイクルタイムの安定が得られる。
実践的な注意点として、ヒーターは安定した電源供給とステージへの適切な熱結合を必要とする。気流の乱れや敏感な計測装置付近のEMIに対して感度が高いため、取り付け位置と局所シールドを事前に計画し、電圧およびコネクタインターフェースを装置に合わせることが重要である。これらを適切に行えば、ユニットは24時間365日稼働し、予測可能なメンテナンス間隔で運用できる。