チップ上のラボ用乾燥ヒーター

ファブフロアでは、乾燥やベイク工程中の熱ドリフトはアラームを発しない。その影響は、クリティカルディメンションのドリフト、パッケージングの歩留まり低下、洗浄後の粒子数増加として現れる。プロセスウィンドウが狭い領域（ウェハ乾燥、フォトレジストのソフトベイクおよびハードベイク、エンキャプスレーションの硬...