芯片实验室干燥加热器

在晶圆厂车间，干燥或烘烤步骤中的热漂移不会触发报警。它表现为关键尺寸的漂移、封装中的良率损失，以及清洗后颗粒数的上升。我们设计了Lab on a Chip干燥加热器，以确保在工艺窗口较窄的情况下热行为稳定——晶圆干燥、光刻胶软烘和硬烘、封装固化以及后清洗干燥。 真正重要的是：负载下的重复性。加热器...