法布空调加热模块

在芯片制造工厂中，光刻胶烘烤过程中的温度波动并非理论上的问题，而是实际会导致产品良率下降的真正原因。当加热系统的温度控制无法将晶圆的温度保持在±0.1°C的范围内时，晶圆的尺寸就会发生变化，从而使得生产线不得不日复一日地处理同样的缺陷。我们设计的空调加热模块能够从源头解决这一问题，通过精确控制热量...