智能传感器封装红外技术

在智能传感器封装生产线中，温度的均匀性并非可有可无的参数——它直接决定产品能否合格，还是只能成为废品。在环氧树脂固化过程中，如果芯片表面的温度出现1°C的波动，或者在密封盖子时出现局部过热现象，都可能导致校准失败，进而引发产品在使用过程中的故障。我们设计的红外加热系统正是为了解决这些问题而诞生的。...