别再凭猜测来判断晶圆的温度了
如果你想打造一个“智能芯片制造厂”，那么你肯定已经意识到，等到问题出现后再去处理简直是一场噩梦。你必须能够实时了解当前的情况。
不过，对于晶圆检测来说，有个难题：你不能直接在晶圆上安装热电偶，因为那样会污染整批晶圆，或者导致晶圆变形。所以，这种做法是不可行的。
因此，我们转而使用高效的红外传感器。这些传感器无需接触晶圆，只需监测其发出的热辐射，然后将其转换为数字数据。这样，几毫秒内就能得到整个晶圆的温度分布图。速度非常快。
不再只看一个数值
很多人认为“数字化”只是给机器装个屏幕而已。其实并非如此。数字化的关键在于细节。
红外传感器不仅能提供平均温度值，还能生成空间分布图。一旦将这些数据接入PLC或SCADA系统，就能实时查看设备内部的温度分布情况。
这才是真正的厉害之处：你可以建立闭环控制系统。如果晶圆边缘出现低温区域，系统会立即检测到并调整加热元件，无需人工干预，也无需猜测。
光学技术的现实挑战
不过，这并不是什么神奇的技术。高速红外传感需要清晰的视野。如果镜头上附着了化学物质，那么检测结果就会出错。为了解决这个问题，必须定期清洁镜头，或者使用保护气帘来保持镜头表面洁净。如果不这么做，数据就会变得不可靠，又得依靠猜测了。
适配狭窄的空间
我们知道，设备内部的空间非常有限。所以我们设计的系统可以轻松适配这样的空间。通过将模拟信号转换为数字信号，我们可以消除高压环境中的信号干扰。实际上，这种系统完全可以替代那些笨重的传统模拟探头。
此外，这些数据还可以与人工智能分析技术相结合。这样一来，你就不用再苦思冥想为什么晶圆会变形了，因为可以直观地看到导致问题的确切温度梯度。这大大降低了操作难度。