为何我们要对每一个加热元件进行压力测试
在芯片制造过程中，加热元件会承受极大的热应力。只要绝缘层出现微小的漏洞，或者石英管出现细微裂纹，就可能导致严重的短路故障。
正因如此，我们绝不能冒险。每一个灯具和加热元件在离开工厂之前，都必须经过高压测试和绝缘电阻测试。
绝缘层破裂的后果
在芯片制造环境中，水分和杂质很容易聚集在高压端子上。一旦绝缘层失效，电流就会直接流入设备的外壳中。为了防止这种情况发生，我们会给元件施加远高于其额定电压的电压——通常是额定电压的两倍。我们不是要确保元件“合格”，而是要找到其临界点，从而避免在客户设备中出现故障。
抽样检测是不可取的
有些人认为只需检测少量样品即可。但事实并非如此，尤其是在电气安全方面。如果20个元件中有1个存在缺陷，就有可能导致整个生产线的断路器跳闸。更糟糕的是，它还可能使设备外壳带电，那简直就是一场噩梦。
我们会精确测量漏电电流，只要超过规定值，该元件就会被报废。这样就能发现那些肉眼无法发现的缺陷，比如受污染的密封件或安装不牢固的部件。
需要记住几点
虽然这种严格的测试方式会耗费时间，从而减缓生产速度，但这样可以确保产品从一开始就不会出现短路问题。不过，这些元件需要得到妥善处理。如果操作人员使用沾有油污的手套来处理这些元件，那么我们之前所做的所有努力都会付诸东流。务必保持端子清洁，确保接地良好。如果接地不良，即使经过严格测试的元件也可能会让RCD装置无故跳闸。