在晶圆加工过程中，无论是软烘还是硬烘，只要温度变化达到0.1°C，就足以导致CD值的偏差、表面出现杂质，进而影响成品率。传统的干燥设备无法有效应对热冲击后出现的晶圆表面温度不均以及颗粒问题。我们设计的这款晶圆干燥机正是为了解决这些不确定因素而打造的。 核心优势 通过使用石英隔离舱内的短波红外发射器...

在300mm生产线上，软烘和硬烘不仅仅是热处理步骤——它们是良率关卡。如果你的红外加热不均匀，就会出现线宽变化、边缘珠和清洗后残留的杂质。你无法通过检测来解决这个问题。必须从源头上修正温度曲线。 技术要点 我们基于短波红外构建了300mm晶圆红外加热器，配备了工程反射器和闭环分区控制。这能实现晶圆...