Stop met gissen naar de temperatuur van de wafers
Als je probeert een “Smart Fab” op te zetten, heb je vast al gemerkt dat reageren op problemen nadat ze zich hebben voorgedaan een nachtmerrie is. Je moet weten wat er op dit moment gebeurt.
Maar hier ligt het probleem met de apparaten die worden gebruikt voor het meten van de temperatuur van wafers: je kunt geen thermocouple gewoon op het substraat plaatsen. Dat zou de hele lading vervuilen of de wafer fysiek beschadigen. Het is dus niet haalbaar.
Daarom maken we gebruik van hoogwaardige infraroodsystemen. In plaats van de wafer aan te raken, ‘kijken’ deze sensoren alleen maar naar de thermische straling en zetten die om in digitale gegevens. Op deze manier krijg je al na een paar milliseconden een volledige temperatuurmap van de wafer. Het gaat erg snel.
Meer dan één cijfer
Veel mensen denken dat ‘digitalisering’ betekent dat er een scherm op een machine wordt geplaatst. Dat is niet zo. Het gaat om de details.
Een infraroodsensor geeft je niet alleen één gemiddelde temperatuurwaarde. Hij geeft je ook een ruimtelijke kaart van de temperatuurverschillen. Als je deze gegevens invoert in je PLC- of SCADA-systeem, zie je een live-kaart van de temperatuurverschillen in het apparaat.
Hier wordt het interessant. Je kunt een gesloten circuit instellen. Als er een koud gebied ontstaat aan de rand van de wafer, herkent het systeem dit meteen en past de verwarmingselementen onmiddellijk aan. Geen handmatig aanpassen, geen geraden.
De realiteit van optica
Het is natuurlijk niet allemaal magie. Voor hoge snelheden heeft het infraroodsensorapparaat een helder zicht nodig.
Als er proceschemicaliën op de lens terechtkomen, zijn de metingen onnauwkeurig. Dit kan gebeuren. Om dit te voorkomen, moet je ervoor zorgen dat de lens regelmatig wordt schoongemaakt, of dat je een beschermende gasbarrière gebruikt om de lens schoon te houden. Anders worden de gegevens onnauwkeurig, en moet je weer gaan gissen.
Het past precies
We weten dat er nauwelijks ruimte is in deze apparaten. We ontwerpen deze systemen zodat ze perfect passen. Door de analogen temperatuursignalen om te zetten in digitale pakketten, elimineren we het signaalruis dat normaal gesproken voorkomt in hoge-spanningsomgevingen. Het is eigenlijk een vervanging voor die oude, onhandige analoge sondes.
Bovendien werken deze gegevens goed samen met AI-technologieën voor analyse. In plaats van je hoofd te breken over waarom de wafers vervormen, kun je nu precies zien welke temperatuurverschillen dit veroorzaken. Hierdoor wordt het hele proces veel minder stressvol.