In der Produktionsstätte reicht bereits eine Temperaturschwankung von 0,1 °C während des Weich- oder Hartbrennvorgangs aus, um zu Fehlern bei der Herstellung der CDs zu führen – außerdem entstehen dabei Rückstände, was wiederum die Produktivität beeinträchtigt. Herkömmliche Trockner können nur gegenüber Temperaturunterschieden zwischen den Wafern vorgehen sowie gegenüber plötzlichen Temperaturschwankungen. Wir haben diesen Waftertrockner entwickelt, um diese Unsicherheiten auszuschließen.
Was wirklich wichtig ist Wir halten die thermische Homogenität auf Waferebene bei ±0,1 °C, indem wir kurzwellige Infrarotstrahler in einer mit Quarz isolierten Kammer verwenden. Dadurch wird Wärme übertragen, ohne dass Partikel freigesetzt werden. Das System funktioniert in Reinräumen der Klasse 1–100. Wir überprüfen außerdem, dass keine Partikel entstehen, durch kontinuierliche Überwachung. Die Profile des Photoresists bleiben konstant, wobei die Stabilität der Einstellungen bei ±0,2 °C liegt. Dadurch bleibt die Kontrolle der kritischen Abmessungen sowie des Profils der Seitenwände konstant. Die Heizarchitektur sorgt dafür, dass die Temperatur des Substrats unabhängig von den Umgebungsbedingungen bleibt – somit erhält jede Charge die gleichen Bedingungen.
Warum es für den Lithografieprozess geeignet ist In der Lithografie und beim Verarbeiten von Photoresist bestimmt der Trockner direkt die Linienbreite, die Haftung sowie die Menge an verbleibenden Lösungsmitteln. Eine hohe Homogenität bedeutet weniger Nacharbeiten und weniger Qualifizierungen. Die Kompatibilität mit Reinräumen sowie das Fehlen von Partikelfreisetzung tragen dazu bei, die Anzahl der Defekte zu verringern. Zudem bleibt die Betriebszeit konstant, ohne unplanmäßige Stopps – dadurch kann die Produktion weiterlaufen. Der Energieverbrauch sinkt, da die Strahler schnell reagieren und im Leerlauf nur geringe Leistung benötigen. Das Ergebnis sind stabile Prozesse, weniger Abweichungen sowie konsistente Zykluszeiten.
Was man zur Installation benötigt Das Gerät benötigt eine spezielle, gefilterte Stromversorgung sowie einen Stickstoffpurgeweg, damit die Leistungsfähigkeit des Geräts bei voller Temperatur erhalten bleibt. Die Integration erfolgt problemlos in standardmäßige Anlagen – doch es muss darauf geachtet werden, dass die thermische Masse sowie die Anordnung der Anschlüsse zur vorhandenen Anlage passen, damit es zu keinen mechanischen Störungen kommt. Planen Sie außerdem einen kurzen Testlauf, um die Einstellungen festzulegen. Sobald diese festgelegt sind, bleibt das Profil über verschiedene Schichten und Waferchargen hinweg konstant.