In der Lithografie-Bereichstechnik ist eine gleichmäßige Temperatur während des Trocknungsprozesses nicht nur wünschenswert – sie ist vielmehr entscheidend für die Qualität des Endprodukts. Eine Abweichung von 1 °C auf der Wafer-Oberfläche kann dazu führen, dass die Kontrolle über die CD-Qualität beeinträchtigt wird und Defekte im Fotoleiter entstehen. Wir haben daher Heizgeräte für Reinräume entwickelt, die diese Unregelmäßigkeiten bereits in der Quelle beseitigen.
Was technisch wichtig ist:
Die Kurzwellen-Infrarot-Heizelemente versorgen die Wafer mit schneller, direkter Wärme – dadurch wird die gewünschte Temperatur bereits nach Sekunden erreicht. Die Temperaturgleichmäßigkeit auf der Wafer-Oberfläche bleibt innerhalb von ±0,1 °C, und die Wiederholgenauigkeit bleibt innerhalb enger Toleranzen. Der Heizelementkörper ist für Reinräume der Klasse 1–100 konzipiert; er verfügt über versiegelte Verbindungen und keine freiliegenden Glühfäden, damit keine Partikel entstehen. Die Leistung bleibt über 5.000 Stunden hinweg konstant – mit einer Intensitätsabweichung von weniger als 5%.
Bei der Verarbeitung des Fotoleiters lässt sich eine ungenaue Temperaturregelung nicht tolerieren. Unsere Infrarot-Heizelemente erfüllen die Anforderungen sowohl für den Weichtrocknungs- als auch für den Harttrocknungsprozess. Zudem kühlen sie schnell ab, wodurch die Zykluszeit verkürzt wird und die Produktivität steigt. Der Energieverbrauch sinkt, da nur die Wafer selbst erhitzt werden, nicht die Wände des Behälters. Die Vorteile zeigen sich in weniger Nacharbeitsgängen, einer besseren CD-Gleichmäßigkeit sowie einer zuverlässigen Leistung von Schicht zu Schicht.
Was bei der Installation berücksichtigt werden muss:
Passen Sie die Geometrie des Ofentors sowie die Stromversorgung an. Wir liefern Bedienungsanleitungen sowie Kalibrierungskurven, damit die Integration einfach erfolgen kann. Stellen Sie sicher, dass Sie elektrische Anschlüsse verwenden, die für Reinräume geeignet sind, und überprüfen Sie außerdem die Abstände für die Robotik zur Handhabung der Wafer. Die Heizelemente sind kompatibel mit SECS/GEM-Systemen. Falls Sie jedoch Prozessprofile statt einer festen Temperaturregelung benötigen, benötigen Sie einen speziellen Controller.