ファブの現場では、ソフトベイクやハードベイクの際に0.1℃の温度変動があるだけで、ウェーハの特性が変わってしまい、スカムが発生したり、歩留まりが低下したりします。従来の乾燥装置では、熱的な急変後に生じるウェーハ間の温度差や粒子の発生を抑制するのが難しいです。私たちは、このような不確実性を排除するた...

300mmラインにおいて、ソフトベイクおよびハードベイクは単なる熱処理ステップではなく、歩留まり管理のゲートである。IR加熱が均一でなければ、ライン幅のばらつき、エッジビード、および洗浄に耐えるスカムが発生する。検査だけでこれを回避することはできない。温度プロファイルを根本から修正する必要がある。...