Asciugatrice a wafer _con riscaldamento uniforme
Nella sala di produzione, una variazione di temperatura di 0,1°C durante il processo di essiccazione è sufficiente per causare problemi legati alla...
Riscaldamento uniforme per wafer IR da 300 mm
Su una linea da 300mm, il soft bake e l’hard bake non sono semplicemente fasi termiche—sono punti critici per la resa. Se il riscaldamento a...