Trong quá trình nung wafer, sự thay đổi nhiệt độ chỉ 0,1°C cũng đủ để gây ra những sai lệch trong quá trình xử lý, dẫn đến việc hình thành các vết...

Trong phòng sản xuất, mô hình nhiệt độ bên trong buồng PECVD chính là yếu tố quyết định chất lượng của lớp vật liệu được tạo ra. Nếu bộ phát nhiệt...