Trong quá trình nung wafer, sự thay đổi nhiệt độ chỉ 0,1°C cũng đủ để gây ra những sai lệch trong quá trình xử lý, dẫn đến việc hình thành các vết...

Trên dây chuyền 300mm, quá trình soft bake và hard bake không chỉ là các bước nhiệt đơn thuần mà còn là các cửa lọc năng suất. Nếu nhiệt IR không...